一种塑封型光学检测电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种塑封型光学检测电路板，包括塑封外壳、支撑台、散热翅片、安装机构和电路板本体，所述塑封外壳底部的两侧皆固定有支撑台，且支撑台上方的塑封外壳内部设置有电路板本体，电路板本体的底端与支撑台的顶端紧密贴合，所述电路板本体两侧的塑封外壳内壁上皆设置有安装机构，所述电路板本体上方的塑封外壳顶部设置有凹槽，且凹槽的两内壁上皆固定有橡胶片，所述塑封外壳两侧的外壁上皆设置有等间距的散热孔，所述电路板本体下方的塑封外壳内部设置有散热腔，且散热腔的内部皆固定有等间距的散热翅片。本实用新型不仅提高了电路板的防水性能，提高了电路板拆卸时操作的便捷性，而且改善了电路板的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种塑封型光学检测电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021953761.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213028947U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
杨勇邓本辉
申请人 ：
福州众为电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区盖山镇阳岐路59号(福州市金山工业集中区福湾园三号地块)5号楼第3层楼厂房
代理机构 ：
福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐小伍
优先权 ：
CN202021953761.6
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20 H05K5/06 H05K5/03
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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