一种激光切割机降温装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光切割机降温装置，包括两组固定台、收纳箱和冷却机构，一组所述固定台的底部焊接有收纳箱，两组所述固定台之间焊接有导轨，所述导轨的底部卡接有连接块，所述连接块的内腔中开设有固定槽，且固定槽的内腔中安装有激光切割头，所述激光切割头的外壁上粘接有导水板，所述连接块的底部安装有冷却机构，所述收纳箱包括箱体、风泵、水泵和连接管，所述箱体的顶部安装有两组连接管，两组所述连接管均连接有软管。该激光切割机降温装置，在提高对激光切割头处空气的热交换效率的同时，降低了直接的水冷导致激光切割头发射处凝结水珠，导致激光折射的问题发生几率。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切割机降温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021955501.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213163732U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
汤志红
申请人 ：
苏州市大鹏激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春丰路88号B幢
代理机构 ：
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周升铭
优先权 ：
CN202021955501.2
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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