一种激光切割降温方法

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摘要

本发明公开了一种激光切割降温方法，包括储水框，所述储水框的一侧顶部和底部两端均开有进出水口，进出水口的内壁均插接有密封塞，储水框的顶部固定有支撑框，且支撑框的顶部四角均固定有支撑柱，相对两个支撑柱的顶部之间固定有X向行走机构，X向行走机构的顶部之间设置有Y向行走机构，Y向行走机构的中间位置设置有滑动座，滑座的顶部和底部固定有套接在Y向行走机构外围的方框。本发明将冷气排在支撑框上和激光切割位置，便于对周围环境和切割位置进行降温，在对激光焊接头进行降温，降低激光焊接头作业范围内的温度，使得支撑网板和废料斗形成一定力度的振动效果，便于对整个激光切割装置进行除废屑处理。

基本信息

专利标题：

一种激光切割降温方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112894163A

申请号：

CN202110058742.X

公开（公告）日：

2021-06-04

申请日：

2021-01-16

授权号：

CN112894163B

授权日：

2022-04-08

发明人：

何燕芳

申请人：

广州皇标科技有限公司

申请人地址：

广东省广州市黄埔区九龙镇九龙工业园凤凰三横路89号

代理机构：

深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司

代理人：

罗炳锋

优先权：

CN202110058742.X

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70