一体化成型的传感器封装壳体
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摘要
一种一体化成型的传感器封装壳体，包括底座，在底座上设有盒体，盒体的上端封闭，在在盒体的中部设有水平设置的隔板，隔板将盒体内的空间分隔为上腔体及下腔体，上腔体为冷却腔，下腔体为工作腔，在工作腔内放置冷却晶体；在底座的中部设有安装孔，安装孔与工作腔连通，安装孔处螺纹连接有底盖；在盒体的上端设有进料口，进料口与冷却腔连通，进料口上螺纹连接有顶盖。本实用新型提供一体化成型的传感器封装壳体，将晶体材料硫代硫酸钠填充于应用于户外环境中的封装壳体内部，利用硫代硫酸钠的晶体熔化吸收热量的特性将传感器内部温度在一定时间范围内限定在其熔点48℃附近，避免温度过高对传感器的检测精度和使用寿命产生不利影响。
基本信息
专利标题 ：
一体化成型的传感器封装壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021957238.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN212779301U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
何丛刘庆刚
申请人 ：
宜昌长控自动化科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市伍临路38-20-060301号
代理机构 ：
宜昌市三峡专利事务所
代理人 ：
成钢
优先权 ：
CN202021957238.0
主分类号 ：
G01D11/24
IPC分类号 ：
G01D11/24
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D11/00
非专用于特定变量的测量装置的组件
G01D11/24
外壳
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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