一种改善BGA走线性能的PCB结构
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摘要
本实用新型涉及一种改善BGA走线性能的PCB结构，包括信号焊盘和地过孔，两个所述信号焊盘连接一组差分走线，其特征在于，位于所述差分走线两侧的所述地过孔处设有铜皮，且所述铜皮与所述差分走线位于同一层板上，若干所述地过孔的所述铜皮依次连接形成地平面，所述铜皮的宽度不小于所述地过孔的孔径，所述信号焊盘所在的电路层板的上层板和/或下层板设有地参考面。本实用新型通过在与信号走线同层的地过孔铺设铜皮的方式，形成走线包地的共面波导效应，相比于现有技术，更有效地降低了信号走线的阻抗，从而使得该走线信号的回波损耗降低，本实用新型的结构简洁，方法简单，在BGA芯片空间小，加工难的困境下，实现优化信号走线性能。
基本信息
专利标题 ：
一种改善BGA走线性能的PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021963601.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN213126597U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
黄刚吴均
申请人 ：
深圳市一博科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱云
优先权 ：
CN202021963601.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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