一种手机和平板电脑用石墨散热片结构
授权
摘要
本申请公开了一种手机和平板电脑用石墨散热片结构，包括第一保护层，所述第一保护层顶部复合连接散热凸起，所述第一保护层底部复合连接第一散热层，所述第一散热层底部复合连接第二散热层，所述第二散热层底部复合连接第三散热层，所述第三散热层底部复合连接第二保护层，所述第二保护层底部复合连接防腐涂层。本申请结构简单，通过第一保护层和第二保护层可以对第一散热层和第三散热层进行防护，通过散热凸起可以增加第一保护层的耐磨性，增加散热片的耐磨性，通过防腐涂层可以使散热片具有较好的防腐蚀性，通过第二散热层可以增加散热面积，从而增加散热效果，便于散热的进行。
基本信息
专利标题 ：
一种手机和平板电脑用石墨散热片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021967611.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN212970574U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
刘宝兵
申请人 ：
常州市金坛碳谷新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区直溪镇工业集中区直东路66号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021967611.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 G06F1/20
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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