一种可降低功耗的MCU芯片

授权

摘要

本实用新型公开了一种可降低功耗的MCU芯片，包括芯片本体，所述芯片本体侧表面下端设置有接线引脚，所述芯片本体侧表面固定有安装块，所述安装块一侧表面开设有安装槽，所述安装槽内侧设置有转动柱，所述转动柱后表面固定有防护挡板，所述安装块内侧设置有内孔，所述内孔内侧设置有限位杆，所述限位杆外侧套设有弹簧；通过设置有安装块、防护挡板、转动柱、安装槽、限位杆及弹簧，便于避免外侧物体直接与接线引脚接触，造成对接线引脚的弯折损坏，便于提高接线引脚的安全性，通过设置有绝缘导热硅胶、通风孔及散热板，便于避免外侧自然风与芯片本体接触效果差，造成芯片本体自身散热效果不好。

基本信息

专利标题：

一种可降低功耗的MCU芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021968927.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-10

授权号：

CN213093191U

授权日：

2021-04-30

发明人：

叶钧戊李明正胡刚

申请人：

深圳兴磊科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区名优采购中心A座6层A609号

代理机构：

重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

许冲

优先权：

CN202021968927.1

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/367 H01L23/49 H01L23/16