一种适用硅晶圆涂胶清洗的旋转主轴
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用硅晶圆涂胶清洗的旋转主轴，包括固定座以及位于所述固定座内的主轴本体；所述固定座包括上固定座与下固定座，所述上固定座内设置有上层轴承与上层油封，所述下固定座内设置有下层轴承与下层油封，所述主轴本体贯穿所述上固定座与所述下固定座，所述上层轴承及所述上层油封均与所述主轴本体的上半部分位置对应，所述下层轴承及所述下层油封均与所述主轴本体的下半部分位置对应。本实用新型的主轴本体采用上层轴承与下层轴承进行导向，保证了主轴本体的旋转跳动精度，上层油封与下层油封则保证了真空的密封性，分水盘对水、气进行分离，实现了主轴本体高速旋转时的真空吸附与水气分离。
基本信息
专利标题 ：
一种适用硅晶圆涂胶清洗的旋转主轴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021974245.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN212991067U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
胡剑
申请人 ：
苏州汉立光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区春辉路11号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021974245.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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