一种金属层结构、热电偶及电子设备
授权
摘要
本申请公开了一种金属层结构、热电偶及电子设备，包括：第一金属层，包括连接面；第二金属层，所述第二金属层配置成由第二金属置换出所述第一金属层的第一金属而成型于所述连接面，所述第二金属层用于使所述金属层结构焊接于外部部件；其中，沿垂直于所述连接面的方向，所述第一金属层的尺寸与所述第二金属层的尺寸之比为M，且2≤M≤5。本发明人发现，当两种金属层通过置换反应而形成连接结构后，两种金属层之间的厚度比例能够影响两种金属之间的附着力的大小。并且还通过实验论证发现当两种金属之间的厚度比例大于等于二比一且小于等于五比一时，两种金属之间的附着力能够满足使用要求，即两种金属之间的附着力满足了实际的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种金属层结构、热电偶及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021976524.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN212963753U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
张振双李磊涛
申请人 ：
南昌欧菲显示科技有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市昌北经济开发区黄家湖西路欧菲光科技园
代理机构 ：
北京恒博知识产权代理有限公司
代理人 ：
范胜祥
优先权 ：
CN202021976524.1
主分类号 ：
G01K7/02
IPC分类号 ：
G01K7/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/02
利用热电元件，例如热电偶
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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