多层次异胶系无基材胶带
授权
摘要
本实用新型涉及无基材胶带技术领域，具体为多层次异胶系无基材胶带，包括第一胶层中部、第二胶层中部、第三胶层中部，第一胶层中部的上下两端分别水平设置有第一胶层上部和第一胶层下部，第二胶层中部的上下两端分别水平设置有第二胶层上部和第二胶层下部，第三胶层中部的上下两端分别设置有第三胶层上部和第三胶层下部。本实用新型设计新颖，结构简单，使用方便，区分于传统的单层次胶层经过层层堆叠累加形成，本结构可以无需使用基材，全部采用胶体结构，从而使得胶带的透光性得到保障，由于第一胶层上部的宽度小于第三胶层上部的宽度，使得第三胶层上部和第三胶层下部的一半可以露出来，实现粘接效果。
基本信息
专利标题 ：
多层次异胶系无基材胶带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021980512.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213416733U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
宋仁圭
申请人 ：
苏州维盛特克电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区建林路666号（出口加工区配套工业园38号）
代理机构 ：
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王铭陆
优先权 ：
CN202021980512.6
主分类号 ：
C09J7/10
IPC分类号 ：
C09J7/10 C09J7/30
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/10
没有载体
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
