一种无基材胶带转贴设备及其胶带转贴方法
公开
摘要
本发明公开了一种无基材胶带转贴设备及其胶带的转帖方法，包括圆刀机、安装在圆刀机上的第一工位、第二工位和第三工位；其中，所述第二工位的数量为两个，且两个的第二工位设置在圆刀机的两端；第一工位位于第三工位的左侧；所述第一工位包括位于圆刀机上的第一钢棍和热压辊；其中，所述第一钢棍与所述热压辊之间用于走料；所述第二工位包括第二钢棍和胶辊；其中，所述第二钢棍与所述胶辊之间用于走料。利用热压辊，并对其进行加热，既可加大双面胶的活性，使其能快速的转贴到低克重离型膜上，大幅缩短预贴合的时间，同时不拉胶，不溢胶；本发明还公开了一种无基材胶带的转帖方法，使得无基材胶带与低克重离型膜的复合效果更为理想可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种无基材胶带转贴设备及其胶带转贴方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574113A
申请号 ：
CN202210266562.5
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡荣陈进财张祥
申请人 ：
苏州达翔新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区横泾街道东太湖路2288号11幢
代理机构 ：
温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程春生
优先权 ：
CN202210266562.5
主分类号 ：
C09J5/00
IPC分类号 ：
C09J5/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J5/00
一般黏合方法；其他类目不包括的黏合方法，例如与处理剂有关
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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