一种高致密性化学镀镍镀覆工具
授权
摘要
本实用新型涉及镀镍设备技术领域，且公开了一种高致密性化学镀镍镀覆工具，包括镀镍辅助工具，镀镍辅助工具包括镀镍池，镀镍池内壁前侧面固定连接有四个固定杆一，四个固定杆一背侧面固定连接有外壳，四个固定杆一位于外壳前侧面四个角落，从而通过U形导磁块将磁力扩大，将需要镀镍的铁泡入镀镍池内的化学池中时，此时电路板通过给予左右两端不同的电线正负电和电路板来回给予漆包线电力，从而产生磁力，将池子中需要镀镍的铁吸附过来，通过这样的方式使池子中的铁对着外壳做来回往复运动，从而增加了在镀镍时的工作效率，减轻了人工劳动力，使用起来更加便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种高致密性化学镀镍镀覆工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021983680.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213086109U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
段懿
申请人 ：
段懿
申请人地址 ：
广东省广州市白云区南村聚龙北一巷14号604房
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘英
优先权 ：
CN202021983680.0
主分类号 ：
C23C18/32
IPC分类号 ：
C23C18/32
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆；用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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