一种高精密银铜复合板带
授权
摘要

本实用新型公开了一种高精密银铜复合板带,包括依次设置第一银层、铜层、第二银层;所述铜层在与所述第一银层的接触面上设有第一凹槽,且在所述铜层在与所述第二银层的接触面上设有第二凹槽;所述第一银层在与所述铜层的接触面上设有第一凸块,所述第一凸块和第一凹槽相互契合设置;所述第二银层在与所述铜层的接触面上设有第二凸块,所述第二凸块和第二凹槽相互契合设置;本实用新型通过在第一银层与铜层的接触面上设置第一凸块和第一凹槽,加强第一银层和铜层之间的连接强度,可以有效防止第一银层的脱落;在第二银层与铜层的接触面上设置第二凸块和第二凹槽,加强第二银层和铜层之间的连接强度,可以有效防止第二银层的脱落。

基本信息
专利标题 :
一种高精密银铜复合板带
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021989817.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-14
授权号 :
CN213972952U
授权日 :
2021-08-17
发明人 :
赵成威
申请人 :
浙江松发复合新材料有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市港区东方大道425号
代理机构 :
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李伊飏
优先权 :
CN202021989817.3
主分类号 :
B32B15/20
IPC分类号 :
B32B15/20  B32B15/01  B32B3/30  B32B3/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2021-08-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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