一种高导电性银铜复合板带
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导电性银铜复合板带，包括铜层和银层；所述银层通过浇铸覆盖在所述铜层上，并且所述银层在所述铜层上裹覆设置；所述铜层的上下表面均设有凸条；所述银层的内侧还设有与所述凸条对应设置的凹槽；通过所述凸条和凹槽的啮合，增加所述铜层和银层的接触面积；本实用新型机构简单，通过在铜层上设置凸条，并且在银层内设置有对应设置的凹槽，通过凸条和凹槽的啮合，可以增强板带的机械性能，并且增加了铜与银之间的接触面积，增强导电能力。
基本信息
专利标题 ：
一种高导电性银铜复合板带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021989864.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213733831U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
赵成威
申请人 ：
浙江松发复合新材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市港区东方大道425号
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李伊飏
优先权 ：
CN202021989864.8
主分类号 ：
B32B15/01
IPC分类号 ：
B32B15/01 B32B3/30 B32B3/06 B32B3/24 B32B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/01
所有各薄层只是金属的
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
