一种电路板激光加工用机械夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板激光加工用机械夹具，包括固定主架和第一搭座，所述固定主架的内侧上端设置有滑杆，且滑杆的一端设置有第一侧挡，所述第一侧挡的一侧设置有第一搭座，且第一搭座的一端设置有第一后挡，所述滑杆的另一端设置有移动座，且移动座的一侧设置有小型滑杆，所述小型滑杆的外侧一周设置有第二侧挡，且第二侧挡小型滑杆的一端设置有限位块，所述第二侧挡的内侧设置有弹簧，且第二侧挡的外侧设置有缓冲垫。该电路板激光加工用机械夹具设置有第一搭座，第一搭座与第二搭座的作用在于能够将整块未切割的电路板直接放入第一搭座与第二搭座的上端进行固定，并在第一侧挡与第二侧挡的配合下对电路板进行限位固定。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板激光加工用机械夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021991430.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213105135U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
钱从斌陈松张礼为
申请人 ：
嘉鸿电子科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路1988号3号楼一楼
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶晓龙
优先权 ：
CN202021991430.1
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/02 B23K26/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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