一种导电胶处理装置
授权
摘要
本实用新型属于电子材料技术领域，尤其是一种导电胶处理装置，针对现有的技术手段去直接铲除导电胶，往往容易对导电胶的电路板载体产生损伤，且清理后的碎屑也容易卡到电路板的各种缝隙中，影响其使用寿命的问题，现提出如下方案，其包括握杆，所述握杆的外侧固定套设有防滑套，握杆的一端连接有壳体，壳体内开设有第一安装腔和负压腔，第一安装腔内固定安装有小型负压机，小型负压机的输入口与负压腔相连接，本实用新型的导电胶处理装置在使用时可快速的对导电胶进行清除，且不会对导电胶的电路板载体产生损伤，同时可以将清除掉的导电胶进行及时的吸附收集，避免其散落到电路板的缝隙内，影响电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种导电胶处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021998069.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213351947U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
张洪旺黄立夫徐菊
申请人 ：
无锡帝科电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021998069.5
主分类号 ：
B24B23/02
IPC分类号 ：
B24B23/02 B24B55/00 B24B55/10 B24B27/033
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B23/00
轻便磨床，如手工控制；及其附件
B24B23/02
有旋转磨具；及其附件
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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