一种用于柜体加工生产的激光切割装置
授权
摘要

本实用新型提供的一种用于柜体加工生产的激光切割装置,至少包括箱体、固定装置和切割装置,且箱体的底部设有工作台,所述工作台的中部设有凹槽,且凹槽的底部设有废料收集箱,凹槽的上端设有切割板,所述固定装置包括第一气缸、第二气缸、夹板和压板,所述第一气缸上设有水平伸缩轴,且水平伸缩轴与夹板连接,所述第二气缸上设有竖直伸缩轴,且竖直伸缩轴的上端设有水平弹力装置,所述弹力装置连接有竖直连接轴,所述切割装置包括第三气缸、电机、水平板、移动座和激光切割器,该用于柜体加工生产的激光切割装置不仅可以固定钢板,确保切割精度,同时还可以移动切割,操作简单,效果好。

基本信息
专利标题 :
一种用于柜体加工生产的激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021998372.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-14
授权号 :
CN213080449U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
龙建平
申请人 :
中电华骋科技有限公司
申请人地址 :
湖北省荆门市掇刀区荆潜路66号
代理机构 :
武汉惠创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈薇
优先权 :
CN202021998372.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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