一种防端子缠绕的端子搪锡机
授权
摘要
本实用新型公开了一种防端子缠绕的端子搪锡机，涉及电路板制作技术领域，为解决现有技术中的电路板用的线路端子在搪锡时容易缠绕的问题。所述搪锡器的内部设置有定位孔，且定位孔与搪锡器设置为一体结构，所述搪锡器的内部安装有夹板，且夹板与搪锡器滑动连接，所述搪锡器的内部安装有微型电机，且微型电机与搪锡器固定连接，所述微型电机的前端面上安装有微型减速器，所述微型减速器的前端面上安装有转盘，所述转盘和微型电机均通过联轴器与微型减速器固定连接，所述夹板的一侧设置有连腿，且连腿与夹板设置为一体结构，所述转盘的前端面上安装有推杆，所述连腿和转盘均与推杆转动连接。
基本信息
专利标题 ：
一种防端子缠绕的端子搪锡机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022000632.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN212910261U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
毕建民李谦卢开河
申请人 ：
新华海通（厦门）信息科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之6
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202022000632.1
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H01R43/02
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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