应用于电子元件包装的产品上料装置

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摘要

本实用新型涉及电子元件包装上料的技术领域，特别是涉及一种应用于电子元件包装的产品上料装置，其通过设置抓取机构，便于自动完成电子元件的包装上料作业，提高电子元件包装效率，提高使用高效性；包括旋转输送机构和抓取机构，其中抓取机构包括抓取支撑腿、横向导板、螺杆安装板、螺杆电机、螺杆、螺纹滑块、吊装板、吊装杆、气缸安装板、气缸、抓取气缸固定板、抓取气缸和抓取夹爪，横向导板下端左右两侧分别与两组抓取支撑腿上端连接，横向导板下端左右两侧对称安装有两组螺杆安装板，螺杆电机左端与右侧螺杆安装板右端连接，螺杆输入端与螺杆电机输出端连接，并且螺杆可转动设置在两组螺杆安装板之间，螺纹滑块螺装设置在螺杆圆周外侧。

基本信息

专利标题：

应用于电子元件包装的产品上料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022005382.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-14

授权号：

CN213356139U

授权日：

2021-06-04

发明人：

李新林

申请人：

昆山欧嘉塑胶有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山淀山湖镇北苑路271号2号房

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

朱振德

优先权：

CN202022005382.0

主分类号：

B65G47/90

IPC分类号：

B65G47/90