本实用新型公开了一种微电子原材料加工用粉碎装置，包括底板、外壳和上盖，所述底板的上端面固定安装有外壳，所述外壳的顶部固定安装有上盖，所述上盖上端面的中部固定安装有电机，所述电机的输出端贯通伸出上盖的下端面且固定连接有传动轴，所述传动轴远离电机的一端固定安装有水平设置的传动杆，所述传动杆的两端转动安装有转轴，所述转轴的外表面固定安装有齿轮，所述外壳的内壁固定安装有齿环，所述转轴远离传动杆的一端固定安装有研磨滚轮。本实用新型结构简单，设计合理，齿轮与齿环形成行星运动，不仅能够使得研磨滚轮自转，还能够围绕传动轴的轴心公转，使得研磨更加充分，提高了微电子原材料粉碎的效率。