一种PCB板化学镀铜缸溢流液回收装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板化学镀铜缸溢流液回收装置，包括装置箱与镀铜缸，所述镀铜缸外壁固定有固定圈，所述装置箱内设有用于固定镀铜缸的固定机构，所述装置箱内设有用于回收溢流液的回收机构，所述装置箱右侧设有支撑框，所述支撑框上方设有药剂储存箱，所述药剂储存箱内设有除杂剂，所述药剂储存箱内设有盛料杯，所述支撑框内固定有垂直设置的支撑柱，所述支撑柱上端贯穿支撑框上壁并延伸至药剂储存箱内，所述盛料杯通过活动机构连接于支撑柱。本实用新型通过设置回收机构以及药剂储存箱实现对溢流液进行除杂降铜处理，避免了直接排放对环境造成污染，同时对其铜沉降，避免了铜浪费，节约了成本，减轻了环境污染。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板化学镀铜缸溢流液回收装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022010943.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN213086110U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
蒋文静
申请人 ：
东莞市高迈电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇京山村第三工业区8栋2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022010943.6
主分类号 ：
C23C18/38
IPC分类号 ：
C23C18/38 H05K3/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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