一种组合散热结构
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摘要
本实用新型公开了一种组合散热结构，用于支撑电路板并为第一发热器件及第二发热器件散热，包括第一散热组件、第二散热组件及液冷散热器，第一散热组件包括绝缘盖板、绝缘导热支撑件及具有腔室的导热体，第一发热器件和绝缘导热支撑件分别放置于腔室内，绝缘导热支撑件隔离腔室的内壁面与第一发热器件，绝缘盖板设于导热体的顶部以封闭腔室，腔室内填充有绝缘导热填料；第二散热组件包括导热块和紧固件，第二发热器件通过紧固件连接固定在导热块的外侧面上；导热体及导热块的顶部分别设有连接电路板的连接柱，导热体及导热块的底部分别连接液冷散热器。结构新颖、简单，便于加工制造，散热效果佳；安装方便，容易批量化生产，利于降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种组合散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022018155.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212851581U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
马晓晖霍焰
申请人 ：
深圳市英可瑞科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道曙光社区中山园路1001号TCL科学园区E1栋1101
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
刘晓燕
优先权 ：
CN202022018155.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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