提高中高压腐蚀箔宽度方向及两侧表面比容均匀性的装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种提高中高压腐蚀箔宽度方向及两侧表面比容均匀性的装置，包括竖直设置的两块规格一致的电极板和两块规格一致的侧封板，电极板和侧封板的竖向边缘相间顺次连接围绕成一个横截面为矩形的铝光箔腐蚀通道；铝光箔腐蚀通道的下端口设置有喷液盒，喷液盒上端面中间开设有喷液口，铝光箔从喷液口的中线位置穿过；每个所述侧封板在其靠近底部位置开设有两个水平的进液口，喷液口位于两个进液口的中间，每个进液口均连接有进液管道；每个侧封板在其靠近顶部的位置开设有溢流口。本实用新型使铝箔表面由腐蚀工艺所生成的孔更加均匀，铝箔的横向比容变得更加均匀且比容较高。
基本信息
专利标题 ：
提高中高压腐蚀箔宽度方向及两侧表面比容均匀性的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022025421.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN213086167U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
马骏马坤松张顺华卢京敏
申请人 ：
扬州宏远电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮市凌波路35号
代理机构 ：
南京苏创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张艳
优先权 ：
CN202022025421.3
主分类号 ：
C25F7/00
IPC分类号 ：
C25F7/00 C25F3/04 H01G13/00 H01G9/055
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25F
电解法除去物体上材料的方法；其所用的设备
C25F7/00
从物体上电解除去材料用电解槽的构件，或其组合件；维护或操作
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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