一种电子设备接触弹簧连接用超导结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子设备接触弹簧连接用超导结构，包括弹性芯体、圆形通口、和六边形散热通槽，所述弹性芯体一端的中间位置处设置有圆形通口，且弹性芯体的两侧皆安装有导电硅胶，所述导电硅胶远离弹性芯体一侧的底部皆设置有导电凹槽。本实用新型安装有弧形分力橡胶片配合使用，弹性芯体局部受到较大挤压力或拉力时，通过弧形分力橡胶片的弧形结构，可将挤压力或拉力均匀分散至弧形压缩橡胶片，有利于使弧形压缩橡胶片受力均匀，通过多组弧形压缩橡胶片的弹性作用可帮助弹性芯体复原，可避免弹性芯体局部受力较大而无法复原，从而可进一步提高装置的抗压和抗拉伸效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电子设备接触弹簧连接用超导结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022026045.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN212874796U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
雷群贵黄伟
申请人 ：
深圳市一零一电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和一第二工业区第10栋二层
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202022026045.X
主分类号 ：
H01R4/68
IPC分类号 ：
H01R4/68
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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