一种自释放焊接应力的波纹型补板
授权
摘要
本实用新型公开了一种自释放焊接应力的波纹型补板，涉及补板焊接技术领域，所述补板为圆形或方形，截面呈波纹型，距离坡口（3）一定距离处加工有上波纹槽（1）和下波纹槽（2），上波纹槽（1）和下波纹槽（2）具有一定的数量、宽度和深度，同时上波纹槽（1）可用于安装补板的相关工具进行抓取、定位和固定，本实用新型为补板焊接提供了一种全新的结构形式，此种形式安装、使用方便，波纹型截面可自主释放焊接应力，减小焊接变形。
基本信息
专利标题 ：
一种自释放焊接应力的波纹型补板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022036079.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213437913U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
周文赵战国蒋泽成王双剑李冰
申请人 ：
北京雷蒙赛博机电技术有限公司
申请人地址 ：
北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖北一街1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022036079.7
主分类号 ：
B23K33/00
IPC分类号 ：
B23K33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K33/00
用于钎焊或焊接连接的工件特殊形状的边缘部分；由此形成焊缝的填充
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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