一种贴合机微调机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴合机微调机构，包括主压杆和贯穿孔，所述主压杆的下方连接有连接套体，且连接套体的左右两侧均设置有辅助压杆，所述辅助压杆的下方连接有压板，且压板的下方设置有承接板，所述调动滑槽的外表面固定有受力板，且受力板的下方固定有螺纹套体，所述螺纹套体的内部连接有螺纹杆，所述受力板的前后两端均固定有横向滑块，且横向滑块的下方连接有横向滑轨，所述横向滑轨的内部开设有固定孔，且横向滑轨的左右两侧均设有限位块，所述贯穿孔位于限位块的内部。该贴合机微调机构通过设置的固定孔可以限位块进行有效的调节，通过设置的贯穿孔可以通过螺栓插入其中让限位块与横向滑轨进行良好的固定。
基本信息
专利标题 ：
一种贴合机微调机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022036924.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213798577U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
宋仁圭
申请人 ：
苏州维盛特克电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区建林路666号（出口加工区配套工业园38号）
代理机构 ：
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王铭陆
优先权 ：
CN202022036924.0
主分类号 ：
B32B37/00
IPC分类号 ：
B32B37/00 B29C65/48
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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