一种具有水冷结构的离子切割设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种具有水冷结构的离子切割设备,包括工作台和底板,所述工作台上表面左右两端开设有凹槽,且工作台上表面中部分布有蜂孔,所述工作台内部开设有水槽,且工作台右端设置有排水口,所述底板贴合于凹槽内部,且底板上端焊接有轨道,所述底板上侧连接有移动支板,且移动支板远离工作台竖直中轴线的一端设置有定位板。该具有水冷结构的离子切割设备设置有喷淋头,喷淋头关于等离子切割机竖直中轴线呈对称分布,喷淋头能够在喷枪头高温裁切工作台上材料后对物料以及工作台进行水冷,易于快速达到冷却的目的,便于使用人员拿取收集,快速进入下一件物料的裁切加工,且对称分布的喷淋头均匀对物件进行喷淋,提高水冷效果。

基本信息
专利标题 :
一种具有水冷结构的离子切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022039192.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-16
授权号 :
CN213105034U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
李根立
申请人 :
江阴市世盟机械有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市江阴市临港新城利港澄西私营工业集中区江市路8号
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
叶晓龙
优先权 :
CN202022039192.0
主分类号 :
B23K10/00
IPC分类号 :
B23K10/00  B23K37/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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