一种内置IC的LED灯珠及LED灯带
授权
摘要
本实用新型公开了一种内置IC的LED灯珠及LED灯带，LED灯珠包括LED支架、高压驱动IC、LED发光芯片及金属焊盘，金属焊盘至少设有两个，包括一号金属焊盘和二号金属焊盘，一号金属焊盘和二号金属焊盘对称固定在LED支架上，两个金属焊盘分别与固定于LED支架两侧的金属引脚连接，LED发光芯片固定在一号金属焊盘上，高压驱动IC固定在二号金属焊盘上，高压驱动IC上设有多个PAD引脚，多个PAD引脚分别通过金属导线与一号金属焊盘、二号金属焊盘及LED发光芯片的负极引脚连接，LED发光芯片的正极引脚通过银胶和金属导线与二号金属焊盘连接。组成LED灯带的LED灯珠串联连接，既解决了现有并联电路很难高压控制的痛点，同时还优化了高压控制外围复杂电路的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种内置IC的LED灯珠及LED灯带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022048610.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213366596U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
林坚耿李浩锐金国奇肖金铎黄奕源
申请人 ：
深圳市天成照明有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道东方大道33号左第四栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022048610.2
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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