水壶加热盘仿形焊接设备
授权
摘要
本实用新型公开一种水壶加热盘仿形焊接设备，包括：机架，定位夹具组件，所述定位夹具组件设于所述焊接工位，所述定位夹具组件设有固定板和转动座，所述固定板与所述焊接平台固定连接，所述转动座与所述固定板转动连接，所述转动座用于定位待焊接水壶和加热盘，焊接时所述转动座驱动所述待焊接水壶和加热盘匀速转动；固定组件，所述固定组件位于所述定位夹具组件的上方，所述固定组件包括固定臂和夹持臂，所述固定臂与所述机架连接，所述夹持臂与所述固定臂上下滑动连接，所述夹持臂的下端部设有滚轮，所述滚轮朝向所述定位夹具模组，焊接时所述滚轮与所述加热盘抵接；激光头，所述激光头与所述夹持臂连接，所述激光头与所述夹持臂同向设置。
基本信息
专利标题 ：
水壶加热盘仿形焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022054782.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212761714U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
魏晓峰
申请人 ：
广东德益激光科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市谢岗镇谢岗银湖路22号2号楼201室
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤银
优先权 ：
CN202022054782.0
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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