本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种可循环利用的半导体精密模具，包括模具体，模具体开设有安装槽，安装槽填充有冷却液，模具体顶部矩形固定安装有四根同尺寸的支撑柱，模具体顶部镶嵌可拆卸安装有安装板，安装板四周矩形固定安装有四个同尺寸的套环，安装板连通安装有三组以上同尺寸的安装套筒，模具体后侧连通安装有进水管。本实用新型通过进水管注入冷却液至模具体的安装槽内，安装板与模具体镶嵌安装，安装板的安装套筒可放置半导体，冷却液通过与安装套筒接触可将放置的半导体进行冷却降温，加快半导体的冷却成型，半导体成型后通过取出安装板进行清洁，从而实现安装板和模具体循环利用的目的。