加热底座散热风道结构及加热底座

授权

摘要

本实用新型公开了一种加热底座散热风道结构及加热底座。所述加热底座具有由底板和侧板围合形成的收容腔体，所述底板上开设有进气口，所述侧板上开设有排气口；所述收容腔体内设置有风扇、散热机构、加热机构和电源板，所述风扇的位置与所述进气口结构相对应，并至少用于将外部的冷空气引入所述收容腔体内，并驱使所述冷空气自所述排气口处排出。本实用新型实施例提供了一种加热底座散热风道结构，结构简单、节省功耗、散热效率高、散热效果好。

基本信息

专利标题：

加热底座散热风道结构及加热底座

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022067845.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-18

授权号：

CN212876496U

授权日：

2021-04-02

发明人：

田洪波董希光王志勤

申请人：

长春中际互频科技有限公司;济南互频电子科技有限公司;西藏互频科技有限公司;苏州互频电子科技有限公司

申请人地址：

吉林省长春市经济开发区常德路1588号8-1号楼7楼923房间

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

赵世发

优先权：

CN202022067845.6

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20