一种便于运输的铝合金导体
授权
摘要
本申请涉及铝合金导体的技术领域，具体涉及一种便于运输的铝合金导体，其包括铝合金基体，铝合金基体由圆台形的水平部和半圆柱形的竖直部固定连接而成，竖直部竖直固定在水平部较大面积的底面上，水平部较小面积的底面上开设有连接槽，铝合金基体上设置有安装组件，安装组件包括板体一及板体二，板体一及板体二之间可用于放置两个铝合金基体，板体一与板体二之间设有连接组件。本申请具有便于运输的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种便于运输的铝合金导体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022071675.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-19
授权号 ：
CN212809796U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
单德利
申请人 ：
上海文秀实业有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区新闵经济开发区（新北街402号）A区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022071675.9
主分类号 ：
H01B5/00
IPC分类号 ：
H01B5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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