一种便于堆放的铝合金导体
授权
摘要
本申请涉及铝合金导体的技术领域，具体涉及一种便于堆放的铝合金导体，其包括半球形的铝合金基体，铝合金基体的平面上开设有连接孔一，铝合金基体的弧形面上开设有与连接孔一连通的连接孔二，铝合金基体、连接孔一及连接孔二共轴心线，铝合金基体上设有堆放组件，堆放组件包括设置于铝合金基体的平面一侧的板体一及设置于铝合金基体的弧形面一侧的板体二。本申请具有便于堆放的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种便于堆放的铝合金导体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022086829.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN212809797U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
钱俊
申请人 ：
上海文秀实业有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区新闵经济开发区（新北街402号）A区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022086829.1
主分类号 ：
H01B5/00
IPC分类号 ：
H01B5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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