一种支持多SIM卡的手机结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种支持多SIM卡的手机结构，包括：壳体、位于壳体内的主板，盖住壳体的显示装置和键盘；主板与显示装置相互错开地设置在键盘下方，主板位于显示装置的相对端设置有多个卡槽。主板通过显示装置FPC连接于显示装置，显示装置位于主板的上方。本实用新型通过将手机主板与显示装置相互错开地设置在键盘下方，大大节省了手机内部的空间，使手机整体更加轻薄，更有利于用户的使用，易于握持，同时手机主板上设置了多个卡槽，使其更加具有实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种支持多SIM卡的手机结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022076932.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213072737U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
卢文
申请人 ：
深圳市鸿宇顺软件有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道前进二路34号正集源大厦四楼
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱建霞
优先权 ：
CN202022076932.8
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/23
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
