一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置,包括底座和滑槽,所述底座的下方活动连接有连接盘,且连接盘的下方焊接有支撑柱,所述滑槽位于底座的内部,且滑槽的前端活动连接有滑块,所述滑块的上方焊接有活动块,且活动块的右侧固定连接有缓冲垫,所述活动块的左侧固定连接有轴承,且轴承的内部活动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的左侧焊接有转把,且螺纹杆的后端固定连接有安装套,所述底座的上方焊接有固定柱,且固定柱的左侧水平安设有安装盘。该具有夹持结构的电子组件高度测试装置,具有对电子组件进行夹持的功能,从而能够方便使用者进行操作,同时该装置结构简单,当装置损坏时,使得维修方便,从而提高装置使用的寿命。

基本信息
专利标题 :
一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022144449.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-25
授权号 :
CN213238705U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
田林刘斐
申请人 :
无锡雷菲电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市惠山区堰桥街道堰丰路26-1
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022144449.9
主分类号 :
G01B5/06
IPC分类号 :
G01B5/06  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/00
以采用机械方法为特征的计量设备
G01B5/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B5/06
用于计量厚度
法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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