一种分体式计算机主板
授权
摘要

本实用新型公开了一种分体式计算机主板,包括第一底板、第一卡块和第一通孔,所述第一底板顶端的四角位置处皆开设有第二通孔,且第二通孔顶端第一底板的顶端皆设置有第一卡块,所述第二通孔底端第一底板底端的四角位置处机设置有第二固定螺栓,且第二固定螺栓外侧的顶端皆安装有隔板,所述第二固定螺栓内部皆通过轴承安装有贯穿至第二通孔内部的第二装置外壳,且第二装置外壳内部皆设置有贯穿第二装置外壳与第一卡块底端相连接的第二导杆。该分体式计算机主板,通过第二卡块对安装板进行挤压,同时通过安装板对第二弹簧进行挤压,再通过第二卡块从第二卡槽上脱开,同时通过第二底板对电脑主板电路进行拆卸,提高工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种分体式计算机主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022147278.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-24
授权号 :
CN213092234U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
孙畅煊张珂雯马瑞鹏
申请人 :
河南大学
申请人地址 :
河南省开封市明伦街85号
代理机构 :
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
雍常明
优先权 :
CN202022147278.5
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  B01D46/10  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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