移相器焊接用定位装置
授权
摘要
本公开涉及一种移相器焊接用定位装置，包括相对设置的功分板定位底板和移相器限位板；移相器限位板上开设有用于对移相器进行限位的限位孔，移相器位于限位孔中；功分板定位底板的朝向移相器限位板的一面形成为用于承载功分板的承载面，功分板定位底板上设置有用于与功分板上的第一定位孔匹配连接的第一定位柱；还包括设置在移相器限位板上的压紧结构，压紧结构用于将移相器压紧在功分板上，以使移相器的腔壁底面与功分板的朝向移相器的一面上的第一焊盘贴合，从而提高了对移相器的定位效果，能够有效消除移相器与功分板接触产生的缝隙。
基本信息
专利标题 ：
移相器焊接用定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022149795.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN213702309U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
龚奎马红智
申请人 ：
京信射频技术（广州）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区凤凰五路33号自编车间G、D栋
代理机构 ：
北京开阳星知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨中鹤
优先权 ：
CN202022149795.6
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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