一种移相器内导体焊接工装
授权
摘要

本实用新型公开了一种移相器内导体焊接工装,包括底座、侧面定位片、顶部定位座、侧面定位压钳;侧面定位片设置于底座左侧,用于定位移相器的侧面;顶部定位座设置于底座上部,用于定位移相器的顶面;侧面定位压钳设置于底座上部,并位于顶部定位座前侧,用于定位移相器;侧面定位片、顶部定位座、侧面定位压钳互相围成一用于定位固定移相器的区域;本实用新型能够快速将移相器平稳的固定于底座上,并呈倾斜的角度呈现于工作人员面前,工作人员能很好的观察到移相器上的电缆伸入孔,并对其进行焊接,对比于以往焊接时需要手握移相器调整角度的方式,通过本工装进行固定焊接,具有省时省力的优点,并且提高了焊接的精度。

基本信息
专利标题 :
一种移相器内导体焊接工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922476335.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN212384894U
授权日 :
2021-01-22
发明人 :
郝艳生
申请人 :
东莞市华荣通信技术有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市东坑镇东兴东路130号
代理机构 :
东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈思远
优先权 :
CN201922476335.1
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-01-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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