一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺,包括固定支架,所述固定支架顶部固定连接有支撑架,所述固定支架内壁固定连接有运输带,所述支撑架内壁顶部固定连接有焊接装置,所述支撑架内壁顶部位于焊接装置一侧的部分固定连接有固定装置,所述固定装置包括固定座,所述固定座底部固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆远离固定座的一端固定连接有电子旋转台,所述电子旋转台的转动部固定连接有定位座,所述定位座侧面贯穿并固定连接有定位杆,本发明涉及半导体制冷片焊接技术领域。该一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺,方便实现流水线加工,工作效率较高,并且方便通过焊接装置进行自动焊接,避免手动操作失误导致的安全事故。

基本信息
专利标题 :
一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114346545A
申请号 :
CN202210160470.9
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-02-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张金良
申请人 :
江苏星河电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省宿迁市宿迁经济技术开发区智能小家电产业园西区C6栋标准厂房
代理机构 :
宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
仓定平
优先权 :
CN202210160470.9
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00  B23K37/04  B23K37/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 37/00
申请日 : 20220222
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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