一种半导体制冷片焊接模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制冷片焊接模具，具体涉及半导体制冷片生产技术领域，包括机体架，所述机体架内部设置有移动机构，所述移动机构包括移动架，所述移动架一端贯穿机体架且延伸出机体架外部，所述移动架内部设置有螺孔，所述螺孔内部设置有螺纹杆，所述移动架顶部设置有电机，所述电机输出端连接螺纹杆，所述移动架底部设置有压板，所述压板底部设置有软垫。本实用新型，通过设置固定机构，当移动机构中的移动块进行移动时，带动把手移动，而把手一端与固定机构里的卡槽相卡合，从而限制移动块移动的方向，而有效保证移动机构在运行时呈上下运行，增强稳定性，方便进行移动固定。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制冷片焊接模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021504476.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212705225U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
陈文斌
申请人 ：
江西北冰洋实业有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市临川区208省道才都工业园区(红星林场附近)
代理机构 ：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金一娴
优先权 ：
CN202021504476.6
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 F25B21/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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