一种半导体制冷片焊接装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体制冷片焊接装置,包括底板和位于底板顶部的顶板,底板顶部一侧的两个边角处均固定设有连接柱,顶板底部的中央固定设有箱体,箱体的内部设有活动块,活动块顶端的中部开设有若干个凹槽,活动块的底部设有压块。本实用新型可以对多个半导体制冷片的多个引脚同时进行焊接,极大的加快了焊接速度,并且将半导体制冷片和导线分别放置在槽中,起到很好的固定作用,保证焊接的导线与半导体制冷片的引脚处于同一直线上,有效的提高了工作效率,先用压块将半导体制冷片和导线压住,在利用烙铁头进行焊接,避免了工人不小心触碰到烙铁头烫伤,有效的保护了工人们的人身安全。

基本信息
专利标题 :
一种半导体制冷片焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201821630743.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-01
授权号 :
CN208895347U
授权日 :
2019-05-24
发明人 :
杨百根
申请人 :
杨百根
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新湖路华美居D区916
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN201821630743.7
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00  B23K3/08  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2019-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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