一种半导体致冷件焊接模具
授权
摘要
本发明涉及半导体生产工艺技术领域，具体地说是涉及半导体致冷件焊接模具；一种半导体致冷件焊接方法，瓷板在有左右方向挤压力的情况下进行焊接；一种半导体致冷件焊接模具，它包括模具本体，所述的模具本体中间具有中空的结构，所述的模具本体上面左侧具有达到中空结构的左缝隙，所述的模具本体上面左侧具有可以向工位移动的左加力挡板，所述左加力挡板具有左下伸件并伸入到左缝隙中，还有左弹簧在中空的结构连接着左下伸件拉动左加力挡板向右移动，所述的工位右侧具有右档条，所述的右档条是抵着半导体致冷件右面的部件；具有减少焊接后的致冷件减少后期脱焊、可以提高产品质量、提高成品率、延长适用寿命的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体致冷件焊接模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021059647.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212335044U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
陈建民张文涛赵丽萍李永校钱俊有惠小青蔡水占王丹董铱斐
申请人 ：
河南鸿昌电子有限公司
申请人地址 ：
河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021059647.9
主分类号 ：
C04B37/00
IPC分类号 ：
C04B37/00 H01L35/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B37/00
陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
