半导体新型模具
授权
摘要
本实用新型公开了半导体新型模具，包括支撑机构，所述支撑机构的一侧设置有刀具传动机构，所述刀具传动机构由传动电机和连轴器A组成，所述连轴器A安装在传动电机的输出端上，所述连轴器A的端部连接有偏心轴，所述偏心轴处于支撑机构的内部，所述偏心轴的顶端设置有刀具底板连接板；通过设计的偏心轴，将刀具行进的方式改为偏心轮直顶的结构，降低了刀具在加工中产生的摩擦，延长刀具与下刀模的使用寿命，通过设计的感光片B、传感器B以及光纤传感器到位判断，解决现有技术中送料不准和卡料的问题，且在使用中容易调试，加工更加稳定，以及降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
半导体新型模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920645600.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-05
授权号 ：
CN210305278U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
杨华
申请人 ：
深圳平晨半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道雪象社区上雪科技工业城北区8号B栋3-4楼
代理机构 ：
中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立铭
优先权 ：
CN201920645600.1
主分类号 ：
B21D28/14
IPC分类号 ：
B21D28/14 B21C51/00 B21D28/20 B21D43/10 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型；穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔；开槽
B21D28/14
模具
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
