本实用新型涉及功率半导体管脚的成型装置，具体的说是一种用于TO封装系列功率半导体管脚成型的模具。按照本实用新型所提供的设计方案，凸模固定板上安装有凸模和两根导柱II，凸模固定板通过两个定位销和底板定位后，用限位螺钉将其固定到底板上，限位螺钉和凸模固定板之间装有可以沿凸模和导柱II上下移动的卸料板，卸料板和凸模固定板之间又有弹簧，弹簧套在限位螺钉上。在底板上至少安装两根导套，导柱I可以沿导套上下移动，导柱I的上端连接凹模板，凹模板上连接手柄。