一种带降噪处理的音频模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种带降噪处理的音频模组，包括电源线和外壳，本实用新型通过设置了连接机构于外壳底端，通过推动卡块脱离连接环上的卡孔，然后将连接环进行90°转动，使得连接环带动环形槽、衔接环和开口进行转动，并且开口在转动90°之后对齐于凸块，此时可向下拉动连接环而脱离外壳的底部完成拆卸，到达了快速稳定将模组外壳进行拆卸，便于进一步对内部进行维修或者清理，提高了工作效率的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种带降噪处理的音频模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022153828.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213342651U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
蔡颖昭凯利·麦克·西蒙
申请人 ：
安普德（天津）科技股份有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区海泰西路18号北2-402
代理机构 ：
天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王山
优先权 ：
CN202022153828.4
主分类号 ：
H04R1/28
IPC分类号 ：
H04R1/28 G10K11/162
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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