一种集成化音频处理模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成化音频处理模组，涉及到音频处理领域，包括保护盒，所述保护盒内设有PCB基板，PCB基板的顶侧固定安装有音频输入接口、音频输出接口、中央处理模块、DSP模块、控制模块、无线接收模块和无线发射模块，DSP模块分别与音频输入接口、音频输出接口、中央处理模块、控制模块、无线接收模块和无线发射模块电性连接。本实用新型通过将各种元器件集中在一个模组中，缩小了模组的体积，提高了音频处理模组的集成化，同时可以直接固定或者松开PCB基板，操作方便，不需要使用额外的工具进行安装和拆卸，固定效果好，通过保护盒和橡胶减震垫，可以对模组上的元件起到保护作用，增加了模组的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种集成化音频处理模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020288255.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN210986404U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
谷魏王蕾兰志强
申请人 ：
五洲融媒体科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区北小马厂6号2501室
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN202020288255.3
主分类号 ：
H04R3/00
IPC分类号 ：
H04R3/00
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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