一种倒装COB模组灯条
授权
摘要
本实用新型涉及一种倒装COB模组灯条，包括电路基板及发光组件集合体，发光组件集合体包括电器元件、LED倒装芯片，电路基板上设置有与铜箔线路两端电连接的正极焊盘及负极焊盘，沿铜箔线路的布设路径设置有电器元件安装区域及LED芯片安装区域，电器元件及LED倒装芯片底面的电极分别通过焊接与电器元件安装区域及LED芯片安装区域实现电连接，且电路基板上设有透镜安装区域，安装于其上的透镜用于调整LED倒装芯片所发出光线。相比传统采用金线焊接封装工艺的产品，倒装COB模组灯条具有可靠性更高，且其生产流程简便，具有高生产率和低生产成本的优势。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装COB模组灯条
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022154104.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN214198200U
授权日 ：
2021-09-14
发明人 ：
蓝根锋王红艺王强
申请人 ：
广东金光原照明科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市横栏镇茂辉工业区(三沙)益辉二路13号二楼之二、四楼之一(住所申报)
代理机构 ：
广东高端专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘广新
优先权 ：
CN202022154104.1
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V5/04 F21V23/06 F21V19/00 F21V17/10 F21Y115/10
法律状态
2021-09-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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