一种嵌入式MCU模组的接口结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种嵌入式MCU模组的接口结构，其结构包括模组外壳、散热孔、对接口、引脚、针脚、防掉落装置和滑动装置，本实用新型的一种嵌入式MCU模组的接口结构，通过设置防掉落装置于USB接口前端，通过设置于前端的第一把手和第二把手，通过拉动第一把手和第二把手打开夹具，大弹簧往后缩紧，这时插入USB，放开第一把手和第二把手，弹簧弹性形变向内夹紧USB，解决了容易因为误碰导致的数据线掉落的问题，通过设置滑动装置于夹具中间，当USB插入时滚筒滑动，解决了数据线比较难以插入USB接口问题。

基本信息

专利标题：

一种嵌入式MCU模组的接口结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022155843.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-27

授权号：

CN213278559U

授权日：

2021-05-25

发明人：

蔡颖昭凯利·麦克·西蒙

申请人：

安普德（天津）科技股份有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区华苑产业区海泰西路18号北2-402

代理机构：

天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王山

优先权：

CN202022155843.2

主分类号：

H01R13/639

IPC分类号：

H01R13/639 H01R13/631