一种嵌入式MCU模组的接口结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种嵌入式MCU模组的接口结构,其结构包括模组外壳、散热孔、对接口、引脚、针脚、防掉落装置和滑动装置,本实用新型的一种嵌入式MCU模组的接口结构,通过设置防掉落装置于USB接口前端,通过设置于前端的第一把手和第二把手,通过拉动第一把手和第二把手打开夹具,大弹簧往后缩紧,这时插入USB,放开第一把手和第二把手,弹簧弹性形变向内夹紧USB,解决了容易因为误碰导致的数据线掉落的问题,通过设置滑动装置于夹具中间,当USB插入时滚筒滑动,解决了数据线比较难以插入USB接口问题。
基本信息
专利标题 :
一种嵌入式MCU模组的接口结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022155843.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN213278559U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
蔡颖昭凯利·麦克·西蒙
申请人 :
安普德(天津)科技股份有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区华苑产业区海泰西路18号北2-402
代理机构 :
天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王山
优先权 :
CN202022155843.2
主分类号 :
H01R13/639
IPC分类号 :
H01R13/639 H01R13/631
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法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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