一种脆饼撒芝麻装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种脆饼撒芝麻装置，脆饼撒芝麻装置安装在传送带上方，所述撒芝麻装置是由安装支架以及通过调节之间安装在传送带上方的撒芝麻机构组成，所述撒芝麻机构是由V型料斗以及设置在V型料斗中的送料辊组成，所述V型料斗底部设有条形孔，所述送料辊安装在V型料斗中，并位于条形孔的上方，其中送料辊通过轴承安装在V型料斗上，送料辊中设有多个相互平行的条形槽。通过脆饼撒芝麻装置，取代人工撒芝麻的工作，提高撒芝麻的均匀度，减少芝麻的浪费，保证每次芝麻的量相同，提高脆饼的成型质量。
基本信息
专利标题 ：
一种脆饼撒芝麻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022166916.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213695503U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
陈艳
申请人 ：
南通麦蒂酥食品有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市通州区兴仁镇孙家桥村24组
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022166916.8
主分类号 ：
A21C9/04
IPC分类号 ：
A21C9/04
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A21
焙烤；制作或处理面团的设备；焙烤用面团
A21C
制作或加工面团的机械或设备；处理由面团制作的焙烤食品
A21C9/00
处理面团或面块的其他设备
A21C9/04
在面块或面片上涂抹粒状材料，或刮扫或覆盖其表面的设备
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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