一种旋转轴心金属颗粒收集防护装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体制造领域内的一种旋转轴心金属颗粒收集防护装置，包括竖直设置的机台面板，所述机台面板的背面固定安装有旋转马达，机台面板上开设有可容旋转马达的转轴穿过的通孔，通孔内安装有与旋转马达的转轴相匹配的轴承，旋转马达的转轴穿过通孔并伸到机台面板的前侧，所述机台面板前侧对应旋转马达的转轴固定连接有防护罩体，防护罩体的轴线与旋转马达的转轴同轴设置，所述防护罩体包括大径段和小径段，防护罩体内部设置有颗粒收集区，防护罩体大径段与机台面板之间设置有密封组件，所述防护罩体小径段的开孔孔径大于旋转马达的转轴直径。本实用新型能够防止转轴旋转时摩擦产生的金属颗粒掉落至半导体产品上。
基本信息
专利标题 ：
一种旋转轴心金属颗粒收集防护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022167395.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212750827U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
赵原刘明群刘鹏飞
申请人 ：
江苏汇成光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区金荣路19号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
王峰
优先权 ：
CN202022167395.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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